鼎立森**LED贴片封装硅胶 灌封胶 不黄变 耐流化不爆胶环保硅胶 不龟裂 不硬化透光率高 热稳定性好 应力小 耐大气老化 吸温性低等特点

LED贴片封装硅胶
适用于SMD贴片灯珠封装
固化后具有良好的物性，可在－50℃～200℃内使用。经180℃七天的强化试验后，不龟裂、不硬化、透光率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。
在点胶前，将支架进行150℃高温2小时除潮，并在2小时内点胶。将A、B胶按照以上比例混合搅拌，然后离心脱泡机去除气泡后即可点胶。再参照产品**固化条件分阶段进行烘烤固化。
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